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製品紹介

全個体電池スパッタ製造開発装置

  • 産学連携/研究開発

●納入年度/2014年
●納入都道府県/愛知県

概要

矩形カソード W100xH500mmによる3元RFスパッタリングを行います。
基板サイズW200×H300mm、X方向へ搬送しながら蒸着いたします。
基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整、様々な異種積層成膜が可能。

特徴

自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能です。
プロセス室3室を回転シャッターで仕切っているため、スパッタコンタミの拡散を防げます。
基板を定速で移動させながらのスパッタが可能です。
ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能です。
RF:3KW、DC:5KWと高出力で、RF,DC重畳スパッタが可能です。
到達真空度:10^-5[Pa]オーダー
ロードロック機構付

仕様

電源AC200V 三相3線式 50/60Hz (電源電圧変動 : ±10%)
運転可能周囲温度湿度+5〜+35℃ / 75%rhまで
装置本体外形寸法(W×H×Dmm)3940×1980×1550
装置システム敷地寸法(W×Dmm)5000×3000
装置本体重量(kg)2000
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