全個体電池スパッタ製造開発装置
- 産学連携/研究開発
●納入年度/2014年
●納入都道府県/愛知県
概要
矩形カソード W100xH500mmによる3元RFスパッタリングを行います。
基板サイズW200×H300mm、X方向へ搬送しながら蒸着いたします。
基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整、様々な異種積層成膜が可能。
基板サイズW200×H300mm、X方向へ搬送しながら蒸着いたします。
基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整、様々な異種積層成膜が可能。
特徴
自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能です。
プロセス室3室を回転シャッターで仕切っているため、スパッタコンタミの拡散を防げます。
基板を定速で移動させながらのスパッタが可能です。
ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能です。
RF:3KW、DC:5KWと高出力で、RF,DC重畳スパッタが可能です。
到達真空度:10^-5[Pa]オーダー
ロードロック機構付