自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能です。
プロセス室3室を回転シャッターで仕切っているため、スパッタコンタミの拡散を防げます。
基板を定速で移動させながらのスパッタが可能です。
ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能です。
RF:3KW、DC：5KWと高出力で、RF,DC重畳スパッタが可能です。
到達真空度：10^-5[Pa]オーダー
ロードロック機構付